참여교수 및 회원사 소개

참여 대학교

Home > 참여교수 및 회원사 소개 > 참여 대학교

서강대 정진호 교수

ㆍ소속 서강대학교 전자공학과
ㆍE-mail jjeong@sogang.ac.kr
ㆍ전화 02-705-8934
ㆍ홈페이지 rfdesign.sogang.ac.kr
ㆍ연구 분야 RF/mm-wave/THz 회로, 모듈, 무선전력전송 등
약력 및 연구업적

약력

~2004 서울대학교 전기컴퓨터공학부 공학 학/석/박사: 밀리미터파 집적회로 시스템
~2007 University of California, San Diego, Post-Doctoral Researcher
~2010 광운대학교 전자통신공학과 조교수
~현 서강대학교 전자공학과 교수

연구 업적

  • 국제 SCI급 논문 57편, 국내논문 20편, 국제학술대회 27회, 국내학술대회 52회

  • 출원: 국내 12건, 등록: 국내 9건

연구성과

학술활동 내역 (종합)

구분 국제 SCI급 논문 국제학술대회 국내 논문 국내 학술대회
활동 내역 (건) 57 27 20 52

보유 특허 내역 (종합)

구분 국제 특허 등록 국제 특허 출원 국내 특허 등록 국내 특허 출원
특허 수 (건) 1 0 11 5
연구분야
 
[A] 고효율 고출력 초고주파 회로 (GaN HEMT)
  • - 이동통신용 고효율 고출력 고선형성 전력 증폭기 설계 :
    고조파 정합 기법, envelope tracking, dynamic load modulation, Doherty power amplifier, multi-band power amplifier, digital pre-distortion 알고리즘 및 측정 셋업
  • - 고효율/고출력 마이크로파 발진기 비선형 설계 기술
[B] 밀리미터파 및 테라헤르츠파 집적회로 설계 (GaAs pHEMT/mHEMT, GaN HEMT, InP HBT)
  • - 레이다 응용을 위한 W-대역 고집적 단일칩 수신기
  • - 고출력 W-대역 전력증폭기, 발진기, 트랜지션이 결합된 전력증폭기
  • - W-대역 이미지 제거 혼합기
  • - 테라헤르츠 대역 고출력 전력증폭기, 주파수 체배기, 온-칩 안테나
  • - 고성능 집적회로 설계 및 측정 기술
[C] 초고주파 도파관 패키징 및 모듈
  • - 도파관-마이크로스트립 트랜지션, 본딩 및 보상 회로, 공진 제거 패키지 설계 기술
  • - W-대역 저잡음 증폭기 도파관 모듈, W-대역 이미지 제거 혼합기 도파관 모듈
  • - 테라헤르츠 대역 반도체 기반 트랜지션 및 off-chip 트랜지션 설계 기술
  • - 테라헤르츠 대역 고출력 전력 증폭기 도파관 모듈
  • - 밀리미터파 주파수 체배기 도파관 모듈
  • - 도파관 기반의 고출력 공간 전력 합성 기술